感光间隙材料 PS

控制基板间厚度与均匀性

热固化平坦保护层 TOC

彩色光阻 RGB 和黑色矩阵光阻 BM上形成的填平性优异的透明平坦层

介电绝缘保护层 POC

金属电极间的介电层及包覆线路的透明保护涂层

黑色矩阵光阻 BM

分隔彩色层，增进色彩对比性，避免光电流产生

聚酰亚胺PI配向膜

控制液晶分子排列的方向及提供液晶预倾角

激光离型层

半导体封装制程搭配的特殊有机离型层

暂时接着胶 (TBA)

使用在超薄硅晶片制程的暂时接著胶