激光离型层 Laser Release Layer

应用：

适用于超薄玻璃或硅晶片与玻璃载具的暂时接著制程。激光制程中所搭配的特殊剥离涂层(RL)材料，可将制程后的超薄玻璃或硅晶片，轻易地从玻璃载具上分离， 留下洁淨的表面。此激光剥离涂层的耐热性好，可承受制程温度高于300°C，同时能搭配各种贴合胶材、光阻或金属介面，是新一代半导体元件暂时接着/去接着制程的解决方案。

特点：

1.优异的耐热性(大于300°C)；

2.激光离型制程易剥离清除；

3.可用于多种激光波长(308/355/532/1064 nm) ,吸收效率高；

4.可光学对位；

5.耐化性佳。