暂时接着胶(TBA, Temporary Bonding Adhesive)

应用：

暂时接著胶适用于 die attach 或 wafer to wafer/glass/molding compound 黏合制程。胶材在热固化后提供稳定接著，使 wafer/glass 在经过后续物理及化学製程皆能维持稳定结构不剥离，于高温加烤亦无热溢流问题。在製程后可将胶材及 wafer 或 glass 分离清洁，具有良好的操作特性。

特点：

1.适用多种激光波长；

2.易清洁;

3.耐热性好;

4.机械特性好。